味の素株式会社（社長：山口範雄 本社：東京都中央区）は、電子材料である層間絶縁用フィルム（ＡＢＦ:
Ajinomoto Build-Up Film）の原料ワニスの生産能力を拡大します。現在、当社子会社の味の素ファインテクノ
株式会社（ＡＦＴ）は、川崎工場にて設備の増設を行っています。また、群馬県中部の昭和関屋工業団地（群馬県
利根郡昭和村）に、第２工場の建設を計画しており、２００６年４月より着工予定です。これにより生産能力は
２０１０年までに現行の約３倍となります。なお、設備投資額は総額で約８５億円を予定しています。
ＡＢＦは主としてコンピュータ用半導体基板の層間絶縁材料として使われています。ＣＰＵ（中央演算処理
装置）向けが中心で、この分野での当社シェアは約８０％と推定しています。また画像データを制御する
グラフィックチップ（ＧＰＵ）や、チップセットへの採用も急速に拡大しています。加えて、ゲーム機への採用も
始まるなど、更なる需要拡大も見込まれます。現在の対象製品は全世界で年間約５億個と推定されていますが、
２０１０年には３倍の年間約１５億個まで伸びる可能性があるといわれています。当社の電子材料事業全体の
売上げは２００４年度で約１００億円ですが、需要の拡大をうけ、２００５年度は２０％程度の伸びを見込んで
おり、また、２０１０年度までには現在の２倍以上の売上げを目指します。
＜当社の電子材料事業の成り立ち＞
当社の電子材料事業は、アミノ酸の一種のグルタミン酸ナトリウム（ＭＳＧ）の利用研究から、１９６０年代に
エポキシ樹脂の硬化剤を開発したことから始まりました。以降、エポキシ樹脂関連の技術開発を進め、アミノ酸系
硬化剤やそれを配合した接着剤を事業化しました。この技術を応用できる新分野の探索を進めていましたが、
１９９０年代初めからプリント配線基板の絶縁材料に注目し、特に成長が見込める用途としてＣＰＵを中心とした
コンピュータ用半導体基板の絶縁材料に特化して開発を進めてまいりました。長年蓄積してきた樹脂配合技術に
より高機能絶縁材料を開発するとともに、従来、困難といわれていた液状樹脂のフィルム化に１９９８年、世界で
初めて成功し、以来、ＡＢＦは機能性及び生産効率の高さから、コンピュータ用半導体への採用を相次いで獲得
してきました。
事業運営は子会社の味の素ファインテクノ(株)が主体となっており、工業化検討、生産、販売を行っています。
新製品及び新技術開発は味の素(株)アミノサイエンス研究所が担当しています。
【参考資料】ＡＢＦについて
・製品：絶縁材料を２枚の保護シートではさんだフィルム。基板作成は、回路の書き込み（銅をめっき）と絶縁
材料付加を繰り返します。これをビルドアップ（Build-up)工法といいます。
・製造：原料樹脂や溶剤、粉体などを混合してまずワニスと呼ばれる液状混合物を製造、それを薄く延ばすと
ともに溶剤を除去しフィルム化します。ワニスの製造はＡＦＴ社内で行っていますが、フィルム化には
特殊な技術や設備が必要なため、外部の専門メーカーに委託しています。
・用途：半導体を乗せる基板には複雑な配線を組み込むために何層にもわたって回路（銅）が書き込まれて
います。
その層間に電流が流れないようにするための絶縁材料として使われます。
・当社の技術的優位性：
・半導体の処理速度を上げるためにはできるだけ細かい回路を書き込む（集積度を上げる）必要が
ありますが、そのために回路の線幅をできるだけ細くすることが必要です。ＡＢＦは絶縁性が高く、
幅をより狭くすることができます。
・熱による体積変化が小さいため温度変化に強い。
・従来は液状であったものをフィルム化できたため、基板の両側を一度に加工できる、溶剤を使用せずに
加工ができる、など作業性を大幅に改善できます。またフィルム化することにより 平滑性が増し、
より微細な配線が可能となりました。
| 【味の素ファインテクノ(株)の概要】 |
| 社 名 |
： |
味の素ファインテクノ株式会社 |
| 本社所在地 |
： |
神奈川県川崎市 |
| 設 立 |
： |
１９４２年９月 |
| 社 長 |
： |
高橋 敏男 |
| 事業内容 |
： |
電子材料の製造・販売 |
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機能化学品の製造・販売 |
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活性炭の製造・販売 |
| 資 本 金 |
： |
３１５百万円 |
| 従 業 員 |
： |
約１９０名 |
| 売 上 高 |
： |
１６，３５７百万円（２００５年３月期） |
| 当期純利益 |
： |
２，６３７百万円（２００５年３月期） |
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